33 1 39 67 17 73

Who We Are...

 

Welcome to the IMAPS France

 

IMAPS - International Microelectronics Assembly and Packaging Society - is a global community of microelectronic related engineers, scientists, manufacturers, end-users and supply chain companies.

 The Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking, seminars, workshops, short courses, publications, webinars and websites.

Members benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World !

 IMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 200 members in 2015 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium, Switzerland, Morocco, Spain, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World.

To that end, we organize events each year. In 2016, in French OR English language, these are namely:

 

  • INTERCONEX 2016
  • POWER 2016
  • MEDICAL 2016
  • THERMAL 2017

 

We will be glad to see you join us for one of these events.

Bulletin d'adhésion IMAPS FRANCE

 

 

 

Upcoming Events:

INTERCONEX 2016

 

INTERCONEX 2016

 Pour perpétuer la tradition, nous vous proposons un atelier consacré à la connectique et à la législation REACH. Quelques nouveautés pour cette quatrième édition après 2008, 2010 et 2011 mais commençons par le début :

Les 21 et 22 septembre 2016 se déroulera à Paris, le workshop INTERCONEX 2016. Cet évènement se fera en coopération avec l’association ACSIEL.

Le lieu retenu est un centre de conférences qui s’appelle Eurosite La République. Nous avions retenu ce site en juin sans présager des tristes évènements de novembre 2015.

Les sessions aborderont les différentes facettes de l’interconnexion :

  • Les matériaux
  • Les applications (numérique à haut débit, puisssance, haute température…)
  • La connectique sans brasage (interposeurs, TSV, ...)
  • La fiabilité
  • Les impacts de REACH sur les matériaux pour l’électronique
  • …..

Nous ferons appel à vous pour présenter vos derniers développements, fournisseurs ou utilisateurs, vos retours d’expérience seront les bienvenus.

POWER 2016

 

POWER 2016

Following the success of the Power Electronics Workshop organized over the past six years in partnership with GREMAN (UMR 7347) and Polytech-Tours, IMAPS-France proudly announces the 8th edition of the Power Electronics and Packaging Technical and International Workshop to be held in Tours, France on October the 13h, 2016. The city of Tours is located along the scenic Loire Valley which is famous for its castles built along the river.

For the fourth time, the event’s scope becomes international: the workshop will be held in English as the official language

 

MEDICAL 2016

MEDICAL 2016


 

 The French IMAPS Chapter presents the 4th Advanced Technology Workshop on Microelectronics, Systems and PackagingFor Medical Applicationsin Lyon
                                             Save the date: 7-8 december 2016
                                                     

Fo more than 40 years IMAPS is the leading Microelectronics Packaging, Interconnect and Assembly society, facilitating means of communication, education and interaction at all levels. IMAPS is dedicated to the advancement and growth of the community, with focus on developments in packaging technologies of the present and future (3D Integration, SMT, CoB- and FC-Assembly, Embedding, Wafer Level Packaging, Encapsulation, MEMS, High Frequency, Advanced Materials, Modelling/Design/Simulation, Reliability amongst others).At the ATW MEDICAL 2016, we will provide you with excellent presentations and exhibitors of most recent research and development results worldwide. Bringing together the microelectronics implantable and wearable, administrative regulations and marketing professionals. The variety of sessions offer the possibility to enhance professional development, technical knowledge/skills and enables career progression. Furthermore, the industrial exhibition will highlight materials, products, equipment and service applications of the current technology. We look forward to welcoming you to an inspiring and stimulating event.

The conference is an important platform for the dialogue between industry (manufacturers) and academia (researchers). Don’t miss the opportunity to meet international experts and exchange experience, ideas and cutting edge information of microelectronics and packaging industries at the ATW MEDICAL 2016.

ATW MEDICAL 2016 is pleased to welcome all participants to LYON METROPOLE congress hotel (http://www.resorthotellyon.co.uk ).

 

THERMAL 2017

THERMAL 2017


 

 February 1st & 2nd, 2017

The Workshop will present improvements in thermal management materials, components and systems, to provide innovative packaging and cooling solutions for highly integrated power, RF, microwave and other devices and sub-systems.  

Increases in functionality, complexity, miniaturisation, operating temperature and power output will require advances in thermal solutions at many levels, for military, aerospace, consumer and industrial systems. 

Industry transition to SiC and GaN devices allows higher operating temperatures with higher heat flux but also 

greater reliability; these trends also require improvements and changes in packaging and thermal materials.  

Thermal management has been clearly identified, in industry technology roadmaps worldwide, as a crucial constraint in packaging at all levels. 

 


 


 


 


 

IMAPS-France infos

IMAPS-France infos N° 54 AVRIL 2016

IMAPS-France infos N° 53 JANVIER 2016

IMAPS-France infos

N°55 – Juillet 2016                             Rédaction Bureau IMAPS                  49 rue Lamartine- F-78000 Versailles

 

Le mot du Président

Le 11 Mai 2016, nous avons organisé notre réunion de comité de direction ; cette demi-journée nous a permis de rassembler les membres du bureau de l’IMAPS France, d’analyser et de commenter l’année 2015 et le début 2016. Force est de constater que nos évènements sont connus et reconnus tant au niveau technique qu’au niveau évènementiel. Je tiens donc à remercier toutes les équipes ayant organisées les évènements que ce soit pour les préparer que pour les animer. Notons qu’il est de plus en plus difficile d’obtenir des contributions. De ce fait, la rédaction d’un programme de qualité reste un défi.

Durant ce comité, nous avons établi notre calendrier pour tous les évènements de l’année 2017.

Enfin, pour cette année, nous avons constitué un bureau au complet.

Il nous manquait un vice-président pour épauler le président et prendre sa succession d’ici à un an. C’est Jean-Yves SOULIER (ZODIAC Aerospace) qui a accepté ce poste. Ses expériences industrielles seront amenées notre association à prendre les bonnes décisions pour accompagner le développement d’IMAPS France et d’INTERCONEX.

Il nous manquait un directeur technique ce qui est un comble pour une société savante telle que la nôtre ; et bien c’est une directrice technique qui a été nommée : Sanae BOULAY (PNO Consultants) qui nous a rejoint au bureau depuis 3 années maintenant. Sanae succède donc à Gilles POUPON à ce poste critique. Nous sommes déjà séduits au bureau par sa fraicheur d’esprit et je suis convaincu que vous le serez chers adhérents dans ces prochains mois.

Alexandre VAL

 

“Everything in electronics between the chip and the system” (ISHM – Une définition du Packaging)

 

 

 

Edito,

L’équipe IMAPS profite de cette période de congés estivaux, pour vous rappeler les principaux évènements à inscrire sur vos agendas. Trois événements vous attendent pour la fin de l’année 2016, sur les thèmes de l’interconnexion, de l’électronique de Puissance et enfin du médical. Trois événements couvriront la première moitié de l’année 2017. L’assemblée Générale de notre association, aura également lieu le 21 Septembre 2016, à l’occasion de l’atelier Interconex, nous vous y attendons nombreux et seront heureux d’y recueillir vos avis sur nos événements passés afin que nous puissions améliorer les éditions suivantes. Vous pouvez également partager avec nous vos retours par email, à l’adresse imaps.france@imapsfrance.org. Pour ce numéro, l’équipe de rédaction a introduit une nouvelle rubrique « Faits marquants », dans laquelle IMAPS France vous offre un espace réservé pour communiquer un fait marquant dans votre société.

Sanae BOULAY

Le calendrier IMAPS France pour 2016- 2017.

Les 21 et 22 Septembre 2016, Paris

INTERCONEX 2016 Atelier sur la connectique

Assemblée Générale, Paris

21 Septembre 2016

13 Octobre 2016, Tours

8ème ATW Nano and Micro Power Electronics & Packaging

Les 7 et 8 Décembre 2016, Lyon

4ème ATW Microelectronics, Systems & Packaging for Medical Applications

Les 1 et 2 Février 2017, La Rochelle

12ème ATW Micro Packaging and Thermal Management

Les 15 et 16 Février 2017, Rabat (Maroc)

2nd DeMESys - (Parrainé par IMAPS-France)

Les 17 et 18 Mai 2017, Grenoble

5ieme Micro-Nano Electronics Packaging and Assembly

 

Prochains évènements IMAPS,

INTERCONEX 2016

Brigitte Braux – Imaps-

Présidente de la conférence

 La première édition de cet évènement aura lieu très prochainement les 21 et 22 septembre 2016 à Paris. Cet atelier accueillera une quinzaine d’intervenants.

Cet atelier présidé par Brigitte Braux du bureau IMAPS comportera six sessions, dont une session d’ouverture, qui aborderont les différentes facettes de l’interconnexion . Pour la session d’ouverture G. Rizzo d’ACSIEL présentera sa vision de « La Connectique et l’Industrie : un secteur de conception de fabrication et d’emplois pour La France ». Le pole ASTECH fera une intervention sur « Projets FUI, une approche gagnante ». La session 2 se fera en deux parties, séparées par une pause déjeunée, sur le thème des Applications et besoins utilisateurs, entre autres présentations, celle d’A. Chaillot de MBDA fera un point sur les « besoins en connectique militaire chez MBDA ». F. Subtil de la société COTELEC présentera ses travaux sur les « Connecteurs Press fit -Connexion insérée en force ». Une « Définition d’une connectique de carte assemblée sans opération de brasage pour application puissance et environnement sévère » sera présentée par C Gallom de la société ATI-INTERCO. Et enfin pour clore cette session, M Ramez de SMITHS CONNECTORS présentera ses travaux intitules « A highly configurable modular backplane connector for point to point and backplane connections suited for Space Wire, Space AGE Bus, and Frame Slice Architecture ».

La session 3, Fiabilité, avec un zoom sur le phénomène de « fretting corrosion » clôturera les présentations de la première journée, avec 3 intervenants : nous assisterons aux travaux de Valeo, Zodiac Aerospace et de l’Université de Rennes. L’assemblée Générale de notre association se tiendra en fin de journée de cet atelier et sera suivie d’un moment convivial dans les mêmes locaux.

La session 4 traitant de l’impact de REACH sur les matériaux pour l’électronique, C Munier et O Maire de Airbus parleront de l’« Impact des législations environnementales sur les connecteurs » et A Guichoux, et Jean-Yves Soulier parleront de REACH chez Zodiac Aerospace. M Ladiette du Consortium GMG ACSIEL présentera « la démarche de demande d'autorisation du Chrome6+ dans les procédés de traitement de surface des boîtiers cadmiés ». Et enfin pour clore la matinée, P. Six de la société Souriau parlera de « Substitution du Cadmium avec Cr6 ». La session 4 sera terminera après la pause déjeuner par une table ronde sur la problématique REACH, avec une session Questions/Réponses, animée par C Val de la société SIP Packaging.

La session 5 dédiée à la connectique et qualité clôturera cet atelier, y seront présentés «  la Problématique de gestion de l'obsolescence » par L. Kaes de Radiall, E. Sonntag nous parlera de « Maîtrise du press-fit selon AQLE », avant les mots de la fin donnes par B. Braux et G. Rizzo de IMAPS et ACSIEL respectivement.

Le grand dîner donné à la fin de la première journée sera non seulement l’occasion pour les auditeurs, les conférenciers et exposants de profiter d’une pause bien méritée mais permettra aussi à chacun de développer son réseau professionnel. Les inscriptions pour participer à l’évènement sont toujours ouvertes, nous vous y attendons nombreux.

 

 

Assemblée générale

A l’occasion de l’atelier Connectique, le 21septembre en fin d’après-midi (17h) se déroulera l’assemblée générale de notre association suivie d’un moment convivial dans les locaux où se tiendra l’atelier connectique.

 


8ième édition Workshop

Energies et Puissance- Tours

Stéphane BELLENGER – Eolane

Chairman

 

            La 8ième édition est maintenant bien avancée dans sa préparation. Nous avons reçu pas moins de 14 papiers pour faire de cette journée une rencontre qui sera rythmée par nos trois axes de discussion que sont les procédés et matériaux, les applications de conversion ou de stockage d’énergie et enfin la fiabilité des systèmes applicatifs de puissance.

 

            Le comité technique a découvert les résumés de nos conférenciers, et je peux vous dire que j’attends ce Workshop avec impatience, et je voudrais partager avec les lecteurs en avant-première, quelques sujets qui seront débattus le 13 octobre prochain à l’institut Greman de Tours : procédés et matériaux inhérents au report des composants de puissance, depuis le report de la puce nue par procédé de frittage argent qui se développe depuis plus de 4 ans autour des procédés à faible pression d’application, jusqu’aux matériaux adaptés au meilleur transfert thermique possible entre les cartes et les radiateurs applicaifs ; des discussions autour des designs pour rendre les convertisseurs de puissance plus efficaces et moins gourmands thermiquement ; dernières technologies de dépose de puce en technologie C2W ou C2C ; fiabilité sur carte des QFN construits sur base de boîtiers leadframes LCP ; panneaux photovoltaïques reconfigurables ; des capteurs entérrés dans des modules de puissance ; un module hyperfréquence dédié à la communication dans le domaine de l’aéronautique … Je ne peux pas tous les énumérer, mais de beaux sujets en perspective.

 

            Des papiers issus de nos collègues européens fabricants et distributeurs d’équipements et de matériaux que nous utilisons en tant que packageurs, des papiers issus d’études menées sous l’égide de l’ANR (Agence Nationale pour la Recherche), des papiers issus d’instituts technologiques, d’université, des papiers écrits par des ingénieurs de sociétés internationales et de TPE, autant de mondes qui se complètent pour faire que le packaging électronique d’aujourd’hui soit toujours plus innovant pour demain.

 

            Ce workshop sera en langue anglaise pour la 4ième fois consécutive, et nous apprécions d’année en année l’arrivée de nos collègues européens et parfois américains, qui restent bienveillants face à la french attitude et au phrasé très frenchy de notre communauté technologique et scientifique !

Soyiez parmi nous le 13 Octobre pour une pleine journée de conférence qui démarrera par un Keynote que nous sommes en train de vous concocter, et qui ouvrira la journée de façon traditionnelle, par un regard sur un marché, une ou des applications connexes et des technologies pour les supporter dans le domaine de la puissance et de l’énergie.

 

            La journée se terminera par une réjouissance que les amateurs d’arts et métiers devraient apprécier, en bons compagnons de cet art (Jeu de mots !), puis d’un repas pour partager, se réjouir et parler de nos métiers.

 

Rendez-vous à Tours le 13 Octobre. Save the date !

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

4ème ATW MEDICAL – Lyon

Alexandre VAL (3D PLUS)

General Chairman

 

L’édition 2016 de la conférence ATW MEDICAL aura lieu les 7 et 8 Décembre à Lyon. La conférence accueillera une vingtaine d’intervenants venus du monde entier. Les technologies d’intégration et d’interconnexions, des applications et les outils de financements Européens seront abordés ainsi qu’une session étudiant.

 

 

Actuellement, nous sommes en mesure de vous annoncer que l’ATW MEDICAL aura l’honneur d’accueillir en ouverture de la première journée le professeur SAWAN Mohamad qui adressera le thème des interfaces entre le cerveau et les dispositifs électronique dans le traitement des certaines maladies neurodégénératrice soit en anglais : Toward Brain-Area Networks for the Diagnostic and Treatment of Neurodegenerative Diseases.

 

Mohamad Sawan received the Ph.D. degree in 1990 in Electrical Engineering, from Sherbrooke University, Canada. He joined Polytechnique Montreal in 1991, where he is currently a Professor of microelectronics and biomedical engineering. Dr. Sawan is a holder of a Canada Research Chair in Smart Medical Devices, he is leading the Microsystems Strategic Alliance of Quebec (ReSMiQ), and is founder of the Polystim Neurotechnologies Laboratory. Dr. Sawan is founder and cofounder of several international conferences such as the IEEE NEWCAS, and BIOCAS.

 

Et en ouverture de la deuxième journée, monsieur RAMBEAUX Eric nous présentera le développement d’un dispositif électronique implantable de traitement de l’incontinence urinaire et ainsi toutes les contraintes techniques mais également de financement seront abordées.

Eric Rambeaux offers more than 20 years of experience in the healthcare industry, in medical devices, in drug companies. Mr. Rambeaux holds a doctorate in pharmacy from the Paris University, and a master’s degree in management and marketing from ESSEC Business School.

Mr Rambeaux joined MyoPowers early 2014 to look after Business related activities and has been serving as the company CEO since December 2014.

Mais le programme n’est pas encore finalisé et nous aurons l’occasion de le compléter avec d’autres keynotes et orateurs.

 

Le salon devrait rassembler au moins 10 exposants. Dès à présent, le formulaire d’inscription est disponible sur notre site :

  1. france.imapseurope.org rubrique «MEDICAL 2016».

Le programme sera accessible à partir du début du mois d’Octobre.

*****

 


12th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management   – La Rochelle

Jean-Yves Soulier- Zodiac Aerospace – président de la conférence

 

Se voulant plus attractif le douzième workshop des 1er et 2 février 2017 modifiera l'ordre habituel des sessions. Nous durcirons aussi la sélection des conférences au bénéfice de contenus témoignant d’avancées réelles dans le domaine de la recherche, présentant un retour d’expérience industrielle profitable à tous, donnant une vision du management thermique dans sa globalité, de la source de chaleur à la source froide ultime. Afin que chaque exposant puisse valoriser ses produits et développer le business to business, l'espace des tabletops viendra compléter le workshop.

 

 

 

 

 

 

 

2ème DEMESYS 2017

Imane AZZOUZI – MAScIR- Rabat

 

Nous avons le plaisir de vous annoncer, en partenariat avec la Fondation MAScIR et le Cluster Electronique, Mécanique et Mécatronique du Maroc, l’organisation de la Deuxième Edition de la Conférence DEMESYS le 15-16 Février 2017. Nous espérons vous rencontrer, pendant ces deux jours de présentations techniques et d’échanges aux stands d’exposition, au même endroit :   Rabat Design Center.

Les sessions aborderont différentes thématiques, couvrant toute la chaine micro-électronique jusqu’aux systèmes embarqués, en passant par les techniques du Packaging, de nouvelles applications seront traitées à savoir l’agriculture intelligente, l’environnement et les énergies renouvelables.

L’appel à communications, avec le détail des thématiques et les dates à retenir pour toute participation, sera publié prochainement.

N’oubliez pas de marquer ces dates sur vos Agendas :

15 et 16 Février 2017 à Rabat

 


5ème MiNaPAD – Grenoble

Jean-Luc Diot (NOVAPACK)

General Chairman

 

Après une année 2016 riche en événements sur la région Grenobloise (avec notamment ESTC2016 en septembre et SEMICON en octobre), nous avons le plaisir de vous annoncer que le cinquième forum MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing) aura lieu les 17 et 18 mai 2017 au World Trade Center de Grenoble. Nous comptons d’ores et déjà sur votre présence à ce forum international et attendons vos contributions.

Faits marquants

 

W-Tech (38) annonce la signature d’un contrat de distribution exclusif pour l’Europe, avec Daewon-Peak (Corée du Sud), leader mondial (ISO 9001-14001) dans la fourniture de solutions de Stockage et Emballages des Semi-Conducteurs. En effet, W-Tech propose désormais la fourniture de Plateaux Jedec, Ruban de cerclage, Velcros, Couvercles, Coins, Clips pour plateaux Jedec, Sac MBB (dry-Pack) ainsi que des boîtes de rangement vertical ou horizontal, pour Wafers (VWS-FFR-FFS-HWS) Ø 150-200-300-450mm.

Ces produits viennent renforcer la gamme de solutions de packaging (bandes alvéolées, Boîtes individuelles ESD, plateaux Thermoformés) de W-Tech en Front End et en Back End.

 

Le groupe Icam a réuni l'ensemble de ses chercheurs les 11 et 12 mai derniers sur le site de Toulouse lors des Journées de la Recherche. Ce fut l’occasion pour ces 40 personnes localisées sur 6 sites en France d'échanger et partager autour de leurs domaines de recherche. Les thématiques de recherche adressées par le groupe sont regroupées en 6 axes : structures et couplages, matériaux innovants et traitements, stockage et gestion de l'énergie, valorisation de co-produits, industrie 4.0 et mutations industrielles, environnementales et sociétales.

 

BT Electronics a toujours une place prépondérante pour la fourniture de Wafers Si CZ et FZ , ainsi que les autres types de wafers Saphir, Quartz, Borofloat et Verres, Ge, SOI et SiO2…Ce besoin est complété par les produits nécessaires à l’assemblage du device obtenu avec les produits de Back-End depuis le choix du boitier et capot, le report alliage ou colle, les outils et fil de bonding…Enfin la palette de produits est complémentée par les fluides Solvay DO ,HT ,LS et HS , des équipements de test de grosse fuite ,de test sous pointes…

Rendez-vous sur notre site www.bt-electronics.com pour vous assurer de trouver le produit indispensable.

 

Informations diverses

Adhésions

Contacter : Florence Vireton imaps.france@imapsfrance.org ou 01 39 67 17 73

N’oubliez pas de visiter notre nouveau site Internet :

  1. france.imapseurope.com

Important Info

Important News

INFO LINK